摘要：近年来，在我国的电子行业中，电子元件迅速向着小型化，轻量化及高度集成化发展，为了适应这一趋势，传统的焊接方式逐渐被波峰焊这一新型焊接方式取代。在整个波峰焊接工艺流程中，要达到高质量的焊接效果，预热系统的意义重大，它起着使助焊剂充分活性化同时除去助焊剂中挥发物、减小焊板经过波峰时产生的热冲击等重要作用，对最终的焊接品质起着至关重要的作用。合理的预热方式、准确的预热温度控制能有效防止印制板发生翘曲损坏，大大提高焊接的质量，减少焊接的瑕疵率，把焊接损失降到最低。因此，本次设计主要针对波峰焊预热系统进行研究设计，期望找到一种高效可靠的波峰焊预热系统设计方案。

本文采用三段式加热装置，将传统的预热方式细化为三个温区，温度按梯度上升，更好地避免了对印制板产生热冲击。同时，此次设计采用热风-辐射组合式加热方式，结合了辐射式加热效率高、热风式加热可清除PCB下表面和孔内溶剂蒸气的优点，通过西门子LOGO！可编程逻辑控制器实现对三个温区温度的监控，使各温区恒定在各自预设的温度。另外，PCB板在经过三个温区的加热后还会由一个红外温度传感器测出最终预热温度，以确保预热温度在合理范围内，从而期望得到理想的最佳预热效果。

关键词：波峰焊；预热区处理；西门子LOGO!

目录

摘要

Abstract

第一章  引言-1

1.1波峰焊预热区处理的研究背景与意义-1

1.2 课题研究主要内容-2

第二章 波峰焊预热方式研究-3

2.1 几种常见的预热方式及其特性-3

2.1.1常用预热方式的分类-3

2.1.2常用预热方式的特性-3

2.1.3容积式与辐射式加热效率比较-4

2.2 波峰焊预热温度和时间的选择-5

2.2.1 波峰焊预热温度的选择-5

2.2.2 波峰焊预热时间的选择-6

第三章  系统总体设计方案-7

3.1系统设计总体框图-7

3.2系统总体流程-8

第四章  系统硬件设计-10

4.1波峰焊整体工艺流程硬件结构-10

4.2波峰焊预热区硬件结构-11

4.3波峰焊预热区主控制器-12

4.3.1西门子LOGO!12/24 RC-12

4.3.2 LOGO! 扩展模块-13

4.4光电开关-14

4.5 温度传感器-15

4.5.1 PT100温度传感器-15

4.5.2 红外温度传感器-16

4.6温控器-17

4.7 变频器-18

5.1 LOGO！Soft Comfort编程软件-20

5.2 系统各功能的逻辑块程序-21

5.2.1 系统上电自检部分-21

5.2.2 启动部分-22

5.2.3 传送带部分-23

5.2.4 光电开关检测部分-24

5.2.5 三温区加热部分-25

5.2.6 报警输出部分-27

第六章  总结与展望-28

6.1 论文课题情况总结-28

6.2 未来展望-29

结束语-30

致  谢-31

参考文献-32

附录A-33

附录B-41

附录C-44