摘要:随着当代科技的发展，电气控制技术越来越广泛地应用于各个行业。本文设计了一套基于PLC的刻蚀硅片下料机控制系统，阐述了硅片下料机的发展背景，分析其功能与特点，设计总体方案；选用型号为CKT-B1-0D10AA的伺服驱动器和40CKTMA2-0D10DKA的伺服电机，Y07-59D1-17155的步进电机和DH556的步进驱动器，设计了排片整理机构，导片机构，下片换篮机构等处理机构，以欧姆龙CP1H型PLC为控制器，以CX-Programmer为编程软件，设计了系统控制程序，包括公共传输程序，缓冲入片程序，装篮程序，换篮程序等。

关键词 硅片刻蚀下料机；PLC；伺服驱动器

目录

摘要

Abstract

1 绪论-1

1.1 课题背景及意义-1

1.2 课题主要内容-1

2 系统硬件设计-3

2.1 下料机流程示意图-3

2.2 系统总体框图-4

2.3 电气控制系统-5

2.4 硅片刻蚀下料机的工作原理-5

2.4.1 工作过程-5

2.4.2 控制系统主电路设计-5

2.5 PLC选型-6

2.5.1 PLC控制特点-6

2.5.2 PLC选择-7

2.5.3 欧姆龙CP1H概述-8

2.6 PLC的I/O资源配置-9

2.7 其他资源配置-15

2.7.1 传感器选择-15

2.7.2 气缸选择-16

2.7.3 电磁阀选择-16

2.7.4 伺服系统选择-17

2.7.5 步进系统选择-18

3 系统软件设计-22

3.1 总体流程设计-22

3.2 程序设计的方法-22

3.3程序选析-23

4 MCGS仿真-26

4.1 MCGS概述-27

4.2 MCGS软件组成-27

4.3 硅片下料基于MCGS的仿真-28

4.3.1 硅片下料程序的调试与下载-28

4.3.2 MCGS仿真-29

结论-33

致谢-34

参考文献-35

附录-36